Tiskano vezje: Opis, označevanje

Tiskano vezje je strukturni element, ki vključuje dielektrično baze in bakrene kable, ki so naneseni na substratu v obliki metaliziranih odsekov. Zagotavlja spojine elementov elektronskih vezij.

Vezje plošča ima številne prednosti v primerjavi z namestitvijo skupin (na tečajih) z uporabo kablov in žic:

• Montažni visoke gostote radijskih komponent in njihovih zmesi, kar ima za posledico znatno zmanjšane velikosti in masi;
• prejemanje vodnikov in zaščitni površino in radioaktivnih elementov v enem tehnološkem ciklusu;
• stabilnosti, ponovljivosti značilnosti, kot so kapacitivnost, prevodnost, induktivnost;
• visoke hitrosti in hrupa imuniteto vezje;
• odpornost na mehanske in vremenske vplive;
• standardizacija in poenotenje tehnoloških in konstrukcijskih rešitev;
• zanesljivosti sklopi, enote in naprava kot celota;
• izboljšali obdelovalnost kot posledica kompleksnega avtomatizacije sestavljanja, preverjanja in prilagajanja;
• nizke intenzivnosti dela, porabe materiala in stroškov.

Tiskano vezje ima tudi pomanjkljivosti, ki pa so zelo malo: omejeno vzdrževanja in visoka kompleksnost dodajanja sprememb načrta.

Elementi takih kartic vključuje dielektrično baze, kovinsko prevleko, ki je vzorec tiskanih vodnikov, kontaktne blazinice; pritrditev in montažo luknje.

Zahteve, ki veljajo za te izdelke GOST

• Tiskano vezje mora imeti homogeno barvo na dielektričnem substratu, da je monolitno strukturo, ne vsebujejo notranje vezikle, korita, tuje vključkov, razpoke, čips, svežnjev. Vendar dovoljene posamezne praske, kovinski vključki, odstranitev sledov neprotravlennogo en odsek in prikaz konstrukcije, ki ne spreminja električnimi parametri izdelka, ne zmanjša dovoljeno razdaljo med elementi vzorca.
• Slika - jasno, z gladkim robom, brez mehurčki, razpoke, luščenje, orodje v sledovih. Rahlo lokalnih madežev, vendar ne več kot pet točk na kvadratni decimeter, s pridržkom, da bo ostalo kolotekom ustrezajo minimalne dovoljene; razpoka dolžine do šest milimetrov in globine 25 mikronov.

Da bi izboljšali učinkovitost proti koroziji in izboljšanje plošče površino solderability z elektrolitsko sestave, ki mora biti stalno prevlečen, brez luščenje, odmorov in podgarov. Določitev in montažne luknje je treba odstraniti v skladu z risbo. Smejo imeti pristojbino razred točnosti za odstopanja določena. Za izboljšanje zanesljivosti spajkanje na vseh notranjih površinah luknjami razpršimo bakreno plast, katere debelina mora biti manjša od 25 mikronov. Ta proces se imenuje - metalizacija lukenj.

Kaj je PCB razredi? Pod ta pojem pomeni razredi natančnosti izdelave tiskanih vezij, ki jih izvaja GOST 23751-86. Glede na gostoto vzorca na tiskanem vezju ima pet razredov točnosti, je izbira, ki določa tehnične opreme na ravni podjetja. Prvi in drugi razredi ne zahtevajo precizne opreme in se obravnavajo kot poceni za proizvodnjo. Četrti in peti razredi zahtevajo posebne materiale, posebna oprema, kot nalašč čistoče v proizvodnih obratih, klimatska naprava, nadzor temperature. Domača podjetja množično izdelavo tiskanih vezij za tretji razred natančnosti.